Multilayer-Chip-Induktivitäten - CL1608
CL1608 bietet kompakte, stabile Impedanz-EMI-Unterdrückung mit geringem Übersprechen, ideal...
Mehrlagen-Chip-Induktivitäten - CL2012
CL2012 bietet effiziente Rauschunterdrückung und Impedanzkontrolle, die die Signalintegrität...
Mehrlagen-Chip-Induktivitäten - CL3216
CL3216 bietet robuste EMI-Filterung mit starker magnetischer Abschirmung und gewährleistet...
Multilayer Hochstrom-Chipinduktivitäten - CL2012C
CL2012C bietet kompakte, hochstromfähige EMI-Unterdrückung mit niedrigem DCR und sorgt für...
Multilayer Hochstrom-Chipinduktivitäten - CL2016C
CL2016C bietet starke Breitbandimpedanz und Entkopplung, die die EMV-Leistung in Computer-Motherboards...
Multilayer Hochstrom-Chipinduktivitäten - CL2520C
CL2520C bietet eine robuste Stromhandhabung und langfristige Stabilität, ideal für Ladeeinheiten,...
Multilayer Hochfrequenz-Chipinduktivitäten - HCL0603
HCL0603 bietet ultra-kompakte, hoch-Q EMI-Unterdrückung mit stabiler Induktivität, ideal...
Multilayer Hochfrequenz-Chip-Induktivitäten - HCL1005
HCL1005 bietet präzise Hochfrequenzfilterung mit hervorragendem SRF und gewährleistet eine...
Multilayer-Hochfrequenz-Chipinduktivitäten - HCL1608
HCL1608 bietet robuste Geräuschdämpfung und zuverlässige Leistung bei hohen Strömen, perfekt...
Multilayer-Hochfrequenz-Chipinduktivitäten - HCL2012
HCL2012 gewährleistet eine starke EMI-Reduktion mit einem breiten Induktivitätsbereich, was die Stabilität...
Drahtgewickelte Keramikchip-Induktivitäten - WHI0402
WHI0402 bietet ultra‑kompakte, hoch-Q EMI-Unterdrückung für RF-Schaltungen, spart PCB-Platz...
Drahtgewickelte Keramikchip-Induktivitäten - WHI0603
WHI0603 bietet hervorragende SRF- und thermische Stabilität und sorgt für zuverlässige Geräuschfilterung...