Cewki formowane w obudowie chipa z drutem nawiniętym - WCI3225
WCI3225
Wymiary: 3,2 x 2,5 x 2,2 (mm)
DetaleCewki formowane w obudowie chipa z drutem nawiniętym - WCI4532
WCI4532
Wymiary: 4,5 x 3,2 x 3,2 (mm)
DetaleCewki formowane w chipie o wysokim prądzie zwojowym - WCI3225C
WCI3225C
Wymiary: 3,2 x 2,5 x 2,2 (mm)
DetaleIndukcyjności formowane wysokoprądowe o płaszczu drutowym - WCI4532C
WCI4532C
Wymiary: 4,5 x 3,2 x 3,2 (mm)
DetaleCewki formowane wysokoprądowe o drucie nawiniętym na chipie - WCI5650C
WCI5650C
Wymiary: 5,6 x 5,0 x 4,0 (mm)
DetaleIndukcyjności cewki ferrytowej o przewodzie nawiniętym - WCIL2012
WCIL2012
Wymiary: 2.40 x 1.65 x 1.30 (mm)
DetaleIndukcyjności ferrytowe o drucianej cewce chipowej - WCIL2520
WCIL2520
Wymiary: 2,90 x 2,54 x 2,03 (mm)
DetaleIndukcyjności cewek ferrytowych wysokiej prądu zwojowych - WCIL2520C
WCIL2520C
Wymiary: 2,90 x 2,54 x 2,00 (mm)
DetaleIndukcyjności cewek wysokoprądowych z ferrytu o drucianej konstrukcji - WCIL3225C
WCIL3225C
Wymiary: 3,60 x 2,90 x 2,50 (mm)
DetaleWspólne tryby osłonięte cewki zasilające SMD - SRI0703-4PAD
SRI0703-4PAD
Wymiary: 7,3 x 7,3 x 3,5 (mm)
DetaleDławiki zasilania SMD z ekranem trybu wspólnego - SRI0704-4PAD
SRI0704-4PAD
Wymiary: 7,3 x 7,3 x 4,8 (mm)
DetaleWspólne tryby osłonięte cewki zasilające SMD - SRI1205-4PAD
SRI1205-4PAD
Wymiary: 12,0 x 12,0 x 6,5 (mm)
Detale