Como você pode reduzir o ruído EMI e a perda de energia simultaneamente em designs de placas-mãe compactas sem comprometer a capacidade de corrente?

As esferas de chip da série LCB do Core Master são projetadas especificamente para aplicações em placas-mãe, combinando baixa resistência DC com manuseio superior de alta corrente em um pacote pequeno. As terminações com barreira de níquel garantem excelente resistência ao calor do soldador durante os processos de reflow, permitindo desempenho confiável em layouts de PCB densos. Nossos 40 anos de experiência garantem confiabilidade comprovada em ambientes de computação exigentes. Solicite uma consulta técnica para otimizar a distribuição de energia da sua placa-mãe e a estratégia de supressão de EMI.

Apoiado pelos 40 anos de especialização da Core Master na fabricação de componentes passivos, a Série LCB passa por rigoroso controle de qualidade e possui certificação RoHS com relatórios de qualidade SGS. O design compacto do pacote combinado com alta capacidade de corrente faz com que esses capacitores de chip multicamada sejam a escolha preferida para placas-mãe de computadores, interfaces I/O e eletrônicos de consumo onde layouts compactos exigem desempenho máximo. Entre em contato com a equipe de engenharia profissional do Core Master hoje para discutir soluções personalizadas adaptadas às suas necessidades específicas de gerenciamento de energia e supressão de EMI.