
マルチレイヤーチップインダクタ(CLタイプ)
CLタイプ
CLシリーズ多層チップインダクタは、高性能で低干渉のアプリケーション向けに設計されています。閉じた磁気回路設計を特徴とし、安定したインピーダンスと効果的なEMI抑制を提供し、厳しい電磁干渉要件を持つスペース制約のある設計に最適です。低クロストークと強力なノイズ低減により、このシリーズは高密度回路における信号の完全性と電磁両立性を維持し、信頼性の高い伝送を確保します。
CLシリーズは、電力モジュール、通信機器、スマートフォン、AIシステム、さらにはフィルタリングとインピーダンス安定化のためのコンピュータおよびストレージソリューションで広く使用されています。コンシューマーエレクトロニクスや産業制御のいずれにおいても、これらのインダクタは高性能、低干渉、シームレスな統合を提供し、現代の電子設計の厳しい基準を満たします。
特徴
- フェライト材料の閉じた磁束によるクロストーク除去により、コンパクト回路の高い実装密度。
- フローおよびリフローはんだ付けに適しています。
- 3つのサイズで利用可能。
アプリケーション
- 産業システム。
- 電源モジュール。
- 通信機器。
- AIシステム。
- さまざまなカテゴリの消費者電子機器。
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マルチレイヤーチップインダクタ(CLタイプ)
多層チップインダクタ - CL1608
CL1608 (0603)
CL1608は、低クロストークでコンパクトで安定したインピーダンスのEMI抑制を提供し、ポータブルおよび通信機器の高密度回路に最適です。
詳細多層チップインダクタ - CL2012
CL2012 (0805)
CL2012は、効率的なノイズ低減とインピーダンス制御を提供し、電源モジュール、スマートフォン、産業用電子機器における信号の完全性を向上させます。
詳細多層チップインダクタ - CL3216
CL3216 (1206)
CL3216は、強力な磁気シールドを備えた堅牢なEMIフィルタリングを提供し、AIシステム、コンピュータ、およびストレージソリューションでの信頼性の高いパフォーマンスを確保します。
詳細コンパクトなパワーモジュール設計において、電磁両立性を損なうことなくクロストークを排除し、より高い実装密度を達成するにはどうすればよいですか?
Core MasterのCLシリーズ多層チップインダクタは、閉じた磁束フェライト設計を通じてこの課題を解決し、クロストークを排除しながら高密度回路レイアウトを可能にします。安定したインピーダンスと強力なノイズ低減特性は、スペースが制約されたアプリケーションにおいて信頼性のある電力供給を保証します。私たちのエンジニアリングチームは、特定の電源モジュール要件と性能仕様に合わせてこれらのインダクタをカスタマイズできます。
40年以上の専門的な経験を持つCore Masterは、電源モジュール、通信機器、スマートフォン、AIシステム、コンピュータストレージソリューションに特化して最適化されたCLシリーズの多層チップインダクタを提供します。 これらのインダクタは、コンシューマーエレクトロニクスおよび産業制御アプリケーションにおいて、信頼性の高いノイズ低減とイン SGSの品質レポートに裏付けられた当社のRoHS認証製品は、最も厳しい環境下でも一貫した性能と電磁両立性を保証します。 今日、Core Masterのプロフェッショナルエンジニアリングチームに連絡して、特定の回路要件と性能仕様に合わせたカスタマイズされた多層チップインダクタソリューションを探求してください。


