LCB2012 Büyük Akım Çok Katmanlı Çip Boncukları - Profesyonel Güç Hattı Filtreleme Çözümleri

Yüksek akım uygulamaları için tasarlanmış, üstün termal performansa sahip verimli EMI filtreleme bileşenleri, bilgisayar anakartları ve iletişim sistemlerinde kullanılır.

Büyük Akım Çok Katmanlı Chip Boncuklar - LCB2012 - Büyük Akım Çok Katmanlı Çip Boncukları
  • Büyük Akım Çok Katmanlı Chip Boncuklar - LCB2012 - Büyük Akım Çok Katmanlı Çip Boncukları

Büyük Akım Çok Katmanlı Chip Boncuklar - LCB2012

LCB2012 (0805)

LCB2012, mükemmel ısı direnci ile etkili güç hattı gürültü filtrelemesi sunarak bilgisayar ve iletişim sistemlerinde kararlı performans sağlar.

İndüktans / Empedans

11-1000 (Ω)

Nominal Akım

1-6 (A)

Özellikler
  • Düşük DCR, küçük paket.
  • Yüksek akım taşıma kapasitesi.
  • Nikel bariyer uçları mükemmel lehim ısı direnci sağlar.
  • Akış ve yeniden akış lehimleme ile yüksek akım uygulamaları için uygundur.
Uygulamalar
  • G/Ç arayüzleri.
  • Bilgisayar anakartları.
  • Çeşitli tüketici elektroniği kategorileri.
Boyutlar (BİRİM: mm)

A 2.0 ± 0.20 m/m
B 1.2 ± 0.20 m/m
C 0.9 ± 0.20 m/m
D 0.5 ± 0.3 m/m

Dosya İndir
İlgili Ürün
SMD Çok Katmanlı Ferrit Chip boncuklar - CB2012 - SMD Çok Katmanlı Ferrit Chip boncukları
SMD Çok Katmanlı Ferrit Chip boncuklar - CB2012
CB2012 (0805)

CB2012, güç ve sinyal hatları için güvenilir EMI bastırma sağlar, bilgisayar anakartları...

Detaylar

Ürünler

Ürün Listesi

Özelleştirilmiş indüktör, boğucu, bobin ve ferrit çekirdek.

Yoğun anakart tasarımlarında EMI gürültüsünü nasıl azaltabilir ve kompakt PCB düzenlerini koruyabilirsiniz?

LCB2012 çok katmanlı çip boncukları, kompakt 2.0 × 1.2 × 0.9mm paketi ve olağanüstü düşük DCR özellikleri ile bu zorluğu çözer, böylece kart alanından ödün vermeden verimli güç hattı gürültü filtrelemesi sağlar. 6A'ya kadar mevcut işleme ve kanıtlanmış lehim ısı direnci ile bu bileşenler, modern anakart üretim süreçlerine sorunsuz bir şekilde entegre olur. Mühendislik ekibimiz, endüktans değerlerini (11-1000Ω) tam olarak devre gereksinimlerinize uyacak şekilde özelleştirebilir.

Core Master LCB2012 çok katmanlı çip boncukları, termal stres ve elektrik yükü değişimlerinde kararlı performans sağlayan gelişmiş ferrit çekirdek teknolojisini içermektedir. Bileşenin küçük paket boyutları (2.0 × 1.2 × 0.9mm) ve yüksek akım taşıma kapasitesi, sağlam EMI bastırma gerektiren alan kısıtlı uygulamalar için optimal bir seçim olmasını sağlar. RoHS sertifikası ve SGS kalite güvencesi ile desteklenen LCB2012, küresel üreticilerin talep ettiği güvenilirlik ve tutarlılığı sunar. Bugün mühendislik ekibimizle iletişime geçin, özel uygulama gereksinimleriniz için özelleştirilmiş spesifikasyonları tartışın ve rekabetçi fiyatlarımızdan ve güvenilir teslim sürelerimizden faydalanın.