LCB1608 Großstrom-Multilayer-Chipperlen - Kompakte EMI-Unterdrückungslösung

Ultrakompakte, hochstromfähige Multilayer-Chipperlen mit niedrigem DCR für dichte PCB-Anwendungen in der Unterhaltungselektronik und Computer-Motherboards

Große Strom-Multilayer-Chipperlen - LCB1608 - Große Strom-Multilayer-Chipperlen
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Große Strom-Multilayer-Chipperlen - LCB1608

LCB1608 (0603)

LCB1608 bietet ultra-kompakte, niederohmige EMI-Unterdrückung mit hoher Stromkapazität, ideal für dichte PCB-Layouts in tragbaren und Verbraucherelektronik.

Induktivität / Impedanz

10-600 (Ω)

Nennstrom

1-4 (A)

Funktionen
  • Niedriger DCR, kleines Gehäuse.
  • Hohe Strombelastbarkeit.
  • Nickelbarrierenanschlüsse bieten hervorragende Widerstandsfähigkeit gegen Lötwärme.
  • Geeignet für Fluss- und Reflow-Löten sowie Hochstromanwendungen.
Anwendungen
  • I/O-Schnittstellen.
  • Computer-Motherboards.
  • Verschiedene Kategorien von Unterhaltungselektronik.
Abmessungen (EINHEIT: mm)

A 1,6 ± 0,2 m/m
B 0,8 ± 0,2 m/m
C 0,8 ± 0,2 m/m
D 0,3 ± 0,2 m/m

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Einzelheiten

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Kundenspezifischer Induktor, Drossel, Spule und Ferritkern.

Wie können Sie die PCB-Größe reduzieren und gleichzeitig eine robuste EMI-Unterdrückung und hohe Stromkapazität in den I/O-Schnittstellen von Motherboards aufrechterhalten?

Die LCB1608-Multilayer-Chipperlen lösen diese Herausforderung mit ultra-kompakten Abmessungen (1,6 × 0,8 × 0,8 mm), kombiniert mit einer Stromkapazität von 1-4A und einer niedrigen DCR-Leistung. Das Ingenieurteam von Core Master kann Induktivitätswerte (10-600Ω) an Ihre spezifischen Anforderungen an das Motherboard-Design anpassen, wodurch dichtere PCB-Layouts ermöglicht werden, ohne die elektromagnetische Verträglichkeit oder Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Kontaktieren Sie uns für technische Beratung zu Ihrem nächsten Motherboard-Projekt.

Die LCB1608-Perlen von Core Master zeichnen sich in Hochstromanwendungen über I/O-Schnittstellen, Computer-Motherboards und verschiedene Kategorien von Unterhaltungselektronik aus. Die Kombination aus kleinem Paketformat, niedrigen DCR-Eigenschaften und robuster Stromhandhabungskapazität macht diese Lösung besonders wertvoll für Hersteller, die die Platinen-Dichte optimieren möchten, ohne die elektromagnetische Verträglichkeit zu beeinträchtigen. Mit über 40 Jahren spezialisierter Fertigungserfahrung und RoHS-Zertifizierung, unterstützt durch SGS-Qualitätsberichte, gewährleistet Core Master konsistente Produktqualität und zuverlässige Lieferung für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen.