Perle a chip multistrato ad alta corrente - LCB4516
LCB4516 (1806)
LCB4516 garantisce una robusta soppressione del rumore per circuiti ad alto carico, supportando un funzionamento stabile in applicazioni industriali e interfacce I/O esigenti.
Induttanza / Impedenza
60-470 (Ω)
Corrente Nominale
2-6 (A)
Caratteristiche
- Basso DCR, pacchetto compatto.
- Alta capacità di gestione della corrente.
- Le terminazioni con barriera in nichel offrono un'eccellente resistenza al calore del saldante.
- Adatto per saldatura a flusso e riflusso e applicazioni ad alta corrente.
Applicazioni
- Interfacce I/O.
- Schede madri per computer.
- Varie categorie di elettronica di consumo.
A 4,5 ± 0,2 m/m
B 1.6 ± 0.2 m/m
C 1.6 ± 0.2 m/m
D 0.5 ± 0.3 m/m
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Particolari
Come puoi garantire una fornitura di energia stabile e una soppressione dell'EMI nei progetti di schede madri ad alta densità senza compromettere lo spazio sulla scheda?
Le perle a chip multilayer LCB4516 di Core Master risolvono questa sfida con un imballaggio compatto, una gestione eccezionale della corrente (2-6A) e prestazioni a bassa DCR. Le nostre perle sono comprovate in applicazioni di motherboard leader e supportate da 40 anni di esperienza. Richiedi una consulenza tecnica per ottimizzare il design del tuo circuito e migliorare la compatibilità elettromagnetica riducendo i requisiti di ingombro della PCB.
I 40 anni di esperienza specializzata nella produzione di componenti passivi di Core Master si riflettono nelle superiori caratteristiche di prestazione e affidabilità del LCB4516. Questi bead multilayer a gestione di alta corrente sono ideali per schede madri di computer, applicazioni di interfaccia I/O e vari dispositivi elettronici di consumo che richiedono una soppressione del rumore affidabile in circuiti ad alto carico. Con la certificazione RoHS e l'assicurazione di qualità SGS che supporta ogni unità, il LCB4516 offre la qualità costante e il supporto tecnico che i produttori B2B richiedono. Contatta oggi il team di ingegneria professionale di Core Master per discutere di come questi avanzati chip a strati multipli possano ottimizzare il design del tuo circuito, migliorare la compatibilità elettromagnetica e aumentare la stabilità complessiva del sistema nei tuoi prossimi prodotti elettronici.


