Große Strom-Multilayer-Chipperlen - LCB4516
LCB4516 (1806)
LCB4516 sorgt für robuste Geräuschunterdrückung in Hochlastschaltungen und unterstützt einen stabilen Betrieb in anspruchsvollen Industrie- und I/O-Schnittstellenanwendungen.
Induktivität / Impedanz
60-470 (Ω)
Nennstrom
2-6 (A)
Funktionen
- Niedriger DCR, kleines Gehäuse.
- Hohe Strombelastbarkeit.
- Nickelbarrierenanschlüsse bieten hervorragende Widerstandsfähigkeit gegen Lötwärme.
- Geeignet für Fluss- und Reflow-Löten sowie Hochstromanwendungen.
Anwendungen
- I/O-Schnittstellen.
- Computer-Motherboards.
- Verschiedene Kategorien von Unterhaltungselektronik.
A 4,5 ± 0,2 m/m
B 1.6 ± 0.2 m/m
C 1.6 ± 0.2 m/m
D 0.5 ± 0.3 m/m
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Einzelheiten
Wie können Sie eine stabile Stromversorgung und EMI-Unterdrückung in hochdichten Motherboard-Designs gewährleisten, ohne den Platz auf der Platine zu beeinträchtigen?
Die LCB4516-Multilayer-Chipperlen von Core Master lösen diese Herausforderung mit kompakter Verpackung, außergewöhnlicher Stromhandhabung (2-6A) und niedriger DCR-Leistung. Unsere Perlen haben sich in führenden Motherboard-Anwendungen bewährt und basieren auf 40 Jahren Erfahrung. Fordern Sie eine technische Beratung an, um Ihr Schaltungsdesign zu optimieren und die elektromagnetische Verträglichkeit zu verbessern, während die Anforderungen an den PCB-Fußabdruck reduziert werden.
Die 40-jährige spezialisierte Expertise von Core Master in der Herstellung passiver Bauelemente spiegelt sich in den überlegenen Leistungsmerkmalen und der Zuverlässigkeit des LCB4516 wider. Diese hochstromtragenden Multilayer-Chipperlen sind ideal für Computer-Motherboards, I/O-Schnittstellenanwendungen und verschiedene Unterhaltungselektronik, die eine zuverlässige Geräuschunterdrückung in stark belasteten Schaltungen erfordern. Mit RoHS-Zertifizierung und SGS-Qualitätssicherung, die jede Einheit unterstützt, bietet der LCB4516 die konsistente Qualität und technische Unterstützung, die B2B-Hersteller verlangen. Kontaktieren Sie noch heute das professionelle Ingenieurteam von Core Master, um zu besprechen, wie diese fortschrittlichen Multilayer-Chipperlen Ihr Schaltungsdesign optimieren, die elektromagnetische Verträglichkeit verbessern und die Gesamtstabilität Ihres nächsten Generation elektronischer Produkte erhöhen können.


